国内从20 世纪80 年代末期由国营第704 厂开始率先研制铝基板，很快有商品化产品面世。当时主要应用于STK 系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域，为相关产业的发展作出了贡献。经过将近20 年的发展，我国铝基板的发展步入了快速发展的轨道。据有关数据统计，目前国内从事铝基板生产企业大约接近上千 家。
近两年来，大功率LED 照明顺应了节能环保的潮流，获得高速发展，为铝基板的快速增长注入了强大的推动力，一时之间，全国各地掀起了铝基板的风潮。在此，着重分析一下LED 所用铝基板的状况。
事实上，LED 在市场上已经应用很长时间了，其应用领域主要集中在掌上电脑（PDA），手提电话，以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短，LED 的寿命不是主要问题，因为在LED 寿命到期之前，这些产品就已经报废或过时了。随着近年来LED 设计和工艺技术的不断进步，推动LED 的亮度不断提高，以便与白炽灯，荧光灯，甚至卤素灯展开竞争。像大多数电子器件一样，热量也是LED 的最大的威胁。尽管多数人认为LED 不发热，其实相对于它的体积来说，LED 产生的热量是很大的。热量不仅影响LED 的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致LED 失效，因此，为了防止LED 热量的累积正变得越来越重要。保持LED 长时间的持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料，采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。
LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED 所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。然而大多数的铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED 传导到散热片（金属基板），无法实现整个散热通道畅通。这样，LED 的热累积很快就会导致LED 失效。而具有高导热性绝缘层的铝基板，就很好解决了这个问题。从而确保LED 最低的运行温度，最亮的亮度，以及最长的使用寿命。因此，选择具有高导热性能的铝基板对LED 来说至关重要。
同样1W 的LED，使用不同的导热性能的铝基板，让LED 维持在50°C运行，三种不同导热性能的铝基板所带来的LED 光通量对比。通俗一点的说法就是，热传导能力差的铝基板，LED 的输入的电流大小受限制，电流太大，LED 的发热量无法及时散发出去，温度很快就会超过 50°C，因此就只有降低电流，这样LED 的光通量就急剧减小，无法达到额定的输入电流。而导热性能越好的铝基板，因为热的扩散性好，即使输入更大的电流，温度仍然可以维持在50°C，这样LED 的光通量自然就提高了。
面对LED 快速发展这个难得的机遇，我们必须清醒的看到， LED 的发展目前在国内比较混乱，相关的标准、法律、法规等尚未健全。国内铝基板目前在LED 行业的应用还仅仅限于低端领域。因为所用铝基板的热传导性不佳导致大功率LED 设计寿命大大缩短，光通量达不到要求，已经是不争的事实。同时，铝基板作为LED 行业的一个新材料，部分LED 客户群体对此材料所知有限，由此引发的照明工程、照明器具等质量纠纷和投诉与日俱增。目前，国家有关部门已经开始加紧制定LED 照明相关标准，国内铝基板行业依靠低价格获取市场的时代即将结束了。如果不尽快提高铝基板的热传导性能，那么将会面临失去市场的风险。
目前国内的众多铝基板生产厂家，因自身的人才、技术、设备、材料和资金等各方面因素的制约，无力进行铝基板系统和持续的研究和改进。与国外同行之间的技术和实力的差距有扩大的趋势，令人担忧。
国产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（导热系数仅为0.3-0.8/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能。国内目前在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，目前尚没有进入实质性研究阶段。
国外高档次的铝基板，绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数（CTE）的匹配性好，很好解决了焊接过程中温度循环导致的金属基线路板（MCPCB）的翘曲问题，以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。特别是如何解决厚铜箔（4oz 以上）铝基板的翘曲问题，我们与国外厂商的差距更加明显。据一个DC/DC 电源客户反映，他们在使用Bergquist 铝基板（铜箔4oz，绝缘层75μm，铝板1.57mm）加工PCB 过程中，刚刚做完热风整平工艺（HASL），MCPCB 翘曲较大，但降至常温以后，MCPCB 的翘曲就恢复到工艺设计值。而国内的铝基板，因HASL 工艺导致的翘曲不可逆。
性能的差距
经过我们多次测试，Bergquist 能够将铝基板绝缘层的厚度公差控制在±2μm，这就保证了铝基板厚度和导热能力的均一性。说明他们的涂胶设备的精准度很高。同时也说明他们的绝缘胶流动性很小，但又能保证粘接和其它性能的完美，说明他们的配方的研究很深入。
国内铝基板绝缘层的厚度，相差±10％都是一个正常的指标，这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。在一些领域，因为使用条件苛刻，国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下（140℃），能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求，是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。Bergquist 的LTI 和MP 系列铝基板能满足130℃一下长期使用，特别是HT 系列产品，能够承受140℃长期使用。Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12～18 个月，进行长期的极为严格的湿热老化试验，以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点，我们国内目前还做不到。
铝基板目前尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC（美国电子电路互连和封装协会）、ASTM（美国材料与试验协会）和IEC（国际电工委员会）这三个标准。而铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱。据我们了解，国际上几个著名的铝基板生产商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），对外公布的热阻测试方法都采用了TO-220方法，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试。
我们发现众多的铝基板生产厂商，在彼此铝基板实际导热性能指标相差不大的情况下，各自的标示值差异却极大，这就存在很大的误区。必然导致标示热性能数据更为“优秀”的生产厂商的铝基板更易获得客户的信任和认可，从而误导客户。造成这种问题的主要原因是，热阻和导热系数的测试方法没有统一的标准，当然还有部分生产商恶意夸大自己的导热性能参数，这是极不道德的商业行为。特别是国内部分不良的铝基板生产商，从他们对外公布的铝基板导热性能“指标”来看，已经“完全达到”甚至“远远超过”了国际先进水平。这种混乱的状态，亟待整治。否则，将对整个客户群体和铝基板行业造成极大的伤害。
铝基板 PCB（MCPCB）的加工与FR-4 PCB 的加工有很多相似之处，也能共线生产，但是，MCPCB 的加工还是有其独特的地方，这往往会给MCPCB 的加工带来一定的麻烦甚至风险。
国内近几年PCB 加工能力和加工水平有了相当大的飞跃，但是，PCB 行业的长足发展给MCPCB的加工带来的好处有限。单纯从MCPCB 与FR-4 PCB 的加工量相比，是几个数量级的差别，因此，那些真正有实力的PCB 加工厂商，对于MCPCB 的加工没有给予足够的重视，反倒是那些中小规模的PCB 厂商，在充当MCPCB 加工的主力，但是不能保证MCPCB 的品质。这是困扰铝基板发展的一个很大的障碍。
铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。特别是电源和电力电子行业，经常会用到3oz 以上的铜箔。厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻后线宽就会超差。但线宽补偿是需要经验的积累，这对于那些中小型的PCB 厂商来说，是一个考验。同时也易产生残铜的问题。如果用机械的方法去剔除残铜，往往会损坏绝缘层，而如果绝缘层一旦受到损伤，MCPCB 的耐压就无法满足设计的要求。
¨ 铝基板的铝基面（背面）在PCB 加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。常见的就是发黑，失去光泽，且无法恢复，严重影响美观。但是，保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB 加工过程必须插架，任何操作都需小心谨慎。
¨ 因为铜箔比较厚，蚀刻以后，印阻焊相当困难。对于跳印、过厚过薄都会严重影响外观，这也是令业界比较头疼的麻烦之一。
¨ 外观成型是 MCPCB 加工的另一个难关。因为铝比较软，不论钻、数控铣或者V 割，都会有粘刀的现象。因此，MCPCB 加工，对于钻床、数控铣床同样有特殊的要求，尽量使用钻石刀具比较理想。即使是模具冲切，也对模具的加工和设计技巧要求比较高，冲床冲切的方向也有特殊的要求，否则易产生毛刺，导致断面不平滑严重者会加剧MCPCB 的翘曲。外观成型另一个隐患是极易损伤铝基面，造成外观缺陷，客户难以接受。因此，MCPCB 加工全流程保护铝基面不被碰伤，不被化学药品浸蚀，是MCPCB 加工的难关。若控制不当，极易因此造成较高比例的坏品，从而造成经济损失。近几年，国内MCPCB 数控铣的能力大有提高，解决了打样或者小批量订单的加工需求。但高档次的V 割机因为价格昂贵，拥有数量较少，即使拥有高档次的V 割机，也担心V 割铝基板对设备造成损伤，大多拒绝一试。而使用普通V 割机，毛刺难以满足要求。
¨ MCPCB 设计不合理，板面脏污，孔和铝基边缘有毛刺、线路锯齿、绝缘层受损，都会导致耐高压测试难以通过。
¨ 白色阻焊经过热风整平工艺（HASL），特别是无铅喷锡（Lead-free HASL）以后，白色阻焊黄变的问题一致没有得到很好的解决。部分LED 灯具要求白色阻焊达到75％以上的反光率，就很难实现。
同时，国内铝基板的价格战此起彼伏，恶性竞争，导致企业利润微薄，缺乏发展的后劲和潜力，现状令人堪忧。
随着中国经济的迅猛发展，中国庞大的市场需求推动了铝基板销量跳跃式增长。同时，中国作为一个新兴的制造业大国，各种行业的上游和下游的可用资源相对集中，吸引了众多的跨国公司在华设厂，以求降低成本，占领市场。因此，未来几年，国内对铝基板的需求将愈加强劲。但对铝基板的综合性能要求会不断的提升，面对这个历史性机遇，中国的铝基板产业如何创新，如何摆脱低水平产业结构，如何崛起，如何赶超世界一流水平，值得我们大家深思。以下观点仅供各位同仁商榷。
1、发展壮大我国铝基板的市场条件已经基本具备、时机已经成熟，国家相关部门以及有实力的公司应加强对铝基板产业的投入，促进技术研发，科技创新、工艺完善，抓住有利时机发展壮大我国的铝基板产业。
2、有条件的话，与国外有实力的公司进行合作，积极引进，消化吸收，快速缩小我们与世界先进水平的差距。
3、加强整个产业链的衔接，特别是后续PCB 的加工，在此呼吁有远见的PCB 加工企业，积极投身到MCPCB 加工的技术研究和更新中来。
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