鋁基板，制造上会遇到以下难点

铜厚为

4.5OZ

鋁基板，制造上会遇到以下难点：

 1

工程设计线宽补偿：因为铜厚，线宽要作一定补偿，否则蚀刻后线宽超差，

客户是不接收的，线宽补偿值要经验积累。

2

印阻焊的均匀性：因为图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，跳

印、过厚过薄客户都不接受。如何印好这一层绿油也是难点之一。

3

蚀刻：蚀刻后线宽必须符合客户图纸要求。残铜是不允许的，也不能动刀子

刮去，动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测试起火花、漏电。

4

机械加工：鋁基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响

耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技

巧，这也是作鋁基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不

碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时

受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于

0.5%

。

5

）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产

生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，

所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产鋁基板的难点之一。有的企业采用钝化工

艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显

神通。