铝基板生产能力

铝基板生产能力
　　
最大加工面积 Max.Board Size 588mm * 1198mm 　　
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 　　
最小线宽 Min.Line Width 0.20mm 　　
最小间距 Min.Space 0.10mm 　　
最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm 　　
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm 　　
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 　　
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 　　
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm 　　
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm 　　
开槽 V-cut 30°/45°/60° 　　
最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil 　　
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 　　>50Ω ±10% 阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 　　
阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil 　　
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 　　
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm 　　
阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H 　　
热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second 　　
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V 　　
介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0 　　

体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

深圳市方达电路有限公司，专业从事印制电路板制造的工厂，公司拥有专业的生产，检测、销售及服务团队，并引进国内外先进的技术设备，主要生产1-24层FR4、金属基材（铝基、铜基）、高频类线路板，我司的产品主要用于安防电子、工业控制、照明、通信、电源、医疗类高科技领域，产品50%出口欧洲，美洲，日本，台湾等国家和地区。公司自成立以来，一直秉承"高质，优价，互利"经营管理理念，把方达电路成就为行业"一流的PCB企业"作为目标、作为全球PCB供应商领先企业，我们以专业的工艺技术，务实的工作作风，顾客至上的服务理念，赢得了同客户共同发展的机会。

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